【资料图】
宇环数控8月7日在互动平台表示,公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削等工序,已有部分样机推出,正在打样测试中。公司技术研发进展和客户验证结果均存在较大不确定性。
本文源自:金融界
Copyright 2015-2022 中公创新网版权所有 备案号:沪ICP备2022005074号-18 联系邮箱:5855973@qq.com